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[互动]通富微电:与卡西欧等进行WLP技术合作
来源：全景网 发布时间：2014年02月19日 10:43 作者：蔺怡琛
    全景网2月19日讯 通富微电（002156）周三上午在全景网互动平台表示，公司先后与日本原卡西欧微电子、日本富士通半导体公司进行WLP先进封装产品和技术合作。
    公司称，通过引进、吸收以及再创新，目前公司已拥有有铜柱、无铜柱等多种结构的晶圆片级芯片规模封装（WLCSP)工艺技术，具备为客户进行量产加工服务的能力。
    通富微电的主营业务为集成电路的封装测试业务。（全景网/蔺怡琛）
 
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