全景网11月25日讯 通富微电（002156）在周一披露的《投资者关系活动记录表》中称，目前公司开工率总体有八成，有几个品种达九成以上。BGA（集成电路采用有机载板的一种封装法）开工率十月份达到七成以上，明年计划BGA产能翻番。
通富微电是在2013年11月22日银华基金对其进行调研时作出上述表示的。（全景网/邱璧徽）
http://www.cninfo.com.cn/finalpage/2013-11-25/63301143.DOC?www.cninfo.com.cn
全景网11月25日讯 通富微电（002156）在周一披露的《投资者关系活动记录表》中称，目前公司开工率总体有八成，有几个品种达九成以上。BGA（集成电路采用有机载板的一种封装法）开工率十月份达到七成以上，明年计划BGA产能翻番。
通富微电是在2013年11月22日银华基金对其进行调研时作出上述表示的。（全景网/邱璧徽）
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