事件：公司3 月13 号发布2012 年年报。实现营业收入15 亿9003万元，同比减少1.97%;实现净利润3784 万元，同比减少22.82%;实现每股收益0.06 元，拟分配利润每10 股派0.20 元。

　　点评：

　　去年半导体产业增速下滑，公司已实施应对措施2012 年全球半导体产业产值下滑2.7%，而公司作为外销占比较高的内资封测大厂，受到了较为明显的冲击。为此，公司通过争取大陆及台湾客户订单、强化大客户战略、优化内部管理等措施积极应对并取得初步效果：包含台湾的内销金额同比增长6%，占比首超50%达到52%;进一步深化日本富士通、美国TI 等大客户的合作;以人为本、引进高端人才、集中攻关最具产业化前景的新项目等。SEMI 最新预计2013 年全球半导体业产值将劲升4.5%，公司业绩反转将是大概率事件。

　　公司半导体封装高新技术储备丰富，产业化成果可期 公司通过连续承担国家02 专项项目、引进吸收日本公司等先进封装技术、自主创新等方式形成了在BGA、QFN、Flip Chip、WLCSP 等领域的先进技术，并且形成了初步的产业化成果：近期研发的BGA、QFN 等先进封装产品产量大幅增长，其势头在2013 年有望延续;低成本铜线技术的应用不断扩大，其占比已超过总产量的一半，为公司产品降本扩量做出了积极的贡献;公司建成倒装芯片(FC)封装生产线，完成了FC 封装技术开发，为2013 年FC 封装产品的批量生产打好了基础;WLCSP 通过客户考核，同时在其基础上开发引进了8 寸圆片Cu Pillar 封装技术，使公司实现了圆片铜柱凸点制造、FC 封装一条龙服务的新封装模式。

　　公司新产品增量、产能扩张有望受益于 2013 年半导体产业复苏，业绩反转可期，现在估值处于最低位，维持“强烈推荐”评级公司作为国内半导体封测业的龙头之一，新技术、新产品已有丰富储备，新增二期扩建、三期募投产能也将逐步释放，使得公司长期竞争力不断提升，盈利状况将逐渐改善。我们预测公司13 年、14 年和15 年EPS 分别为 0.14元、0.22 元和0.34 元，对应当前股价3.90 元市盈率分别为27 倍、17 倍和11 倍，对应PB 则分别只有1.2 倍、1.1 倍和1.0 倍，为历年来最低水平，维持“强烈推荐”评级。

　　风险提示 国际国内经济形势持续低迷;公司新技术、新产品产业化不及预期。