全景网1月13日讯 晶方科技（603005）周一晚间发布公告称，公司首次公开发行A股网上路演将于1月15日（星期三）举行。
届时，公司管理层主要成员和保荐机构相关人员将参加路演，就发行人的基本情况、发展前景和本次发行的有关安排与投资者进行交流。
晶方科技本次新股拟发行数量不超过6317万股， 老股转让数量不超过4500万股。将采用网下向投资者询价配售与网上按市值申购向投资者定价发行相结合的方式进行。其中网下初始发行4000万股，占本次发行数量的63.32%；网上发行数量为本次公开发行股票总量减去网下最终发行数量。该股将于1月16日实施网上申购。
苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。
本次募集资金拟投资于“先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目”，募集资金投入总额为6.67亿元。（全景网/杨祖媛）
