本周四（1月16日）计算机行业个股晶方科技开始网上发行，未来将在上海主板上市。该股总计发行数量为6317万股，其中网下配售4000万股，网上发行2317万股，计划募资6.6736亿元。
晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。近几年来，中国半导体封测行业增长快速。随着国内市场需求增长以及全球半导体领域产业向我国转移，我国集成电路行业得到了较快的发展，增速远高于全球整体行业增速。其中封测行业由于具备成本和地缘优势，在整个产业链中封装测试环节发展速度最快，增速快于整个产业链的增速。
公司竞争格局良好，市场定位准确。目前该行业的竞争格局短时间内处于2-3家企业寡头垄断阶段，技术壁垒较高，短时间内不会出现新的竞争者，形成较为温和的竞争格局。而公司系独立封装测试服务商，能自主选择优质客户，议价能力较强，同时作为大陆企业，技术和管理人员工资较低，更具人力成本优势。
申银万国证券预计公司2013年至2015年净利润为1.61亿元、2.08亿元、2.64亿元，3年复合增速为24.2%。考虑到目前市场对于半导体行业的投资热情，公司作为苹果指纹识别供应商的优秀技术能力，以及WLCSP的广阔发展前景，预计公司上市后的估值水平可能在2014年20倍至30倍之间，对应计算的股价区间为18.43元至29.41元。
