大智慧阿思达克通讯社1月10日讯，晶方科技（603005.SH）周四下午在上海文华东方酒店举行了该股首次IPO投资者推介会。据本社观察，此次推介会吸引了众多机构投资者参与，现场上座率超九五成，仅有个别座位空置。

　　晶方科技作为国内首家、全球第二大具有晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产能力的企业，其在影像传感器等领域的晶圆封装技术备受关注。在路演正式开始之前，本社与数名机构投资者进行了简短交流，他们均表示对晶方科技持积极态度：“是这一批新上市公司里资质较好的一家。”

　　路演开始后，董事长王蔚分别从主营业务、技术优势、投资价值、发展前景四个方面介绍了公司的总体情况。据王蔚介绍，目前公司超过九成的业务在影像传感器芯片的封装领域。而公司在该领域的重要突破，是2012年公司研发了12寸晶圆级芯片尺寸封装技术。在2013年公司塑造、培育该技术封装产业链条之后，该产线今年将会迎来量产。

　　之后，王蔚又从微机电系统、智能卡、生物身份识别芯片等三大新兴业务入手，介绍了公司的主营业务拓展方向。

　　晶方科技保荐机构国信证券在对该公司出具的投资价值研究报告预计，公司2013年全年营业收入为4.35亿元，实现净利润1.38亿元，净资产收益率达22.31%。

　　报告显示，由于公司WLCSP技术在国内领先行业其他企业，公司具有明显的技术优势。且随着CMOS影像传感芯片应用范围逐渐增大，产品处于供不应求的状态。另外WLCSP是新一代封装技术，可能在新的应用方面有所突破。预计2013-2015年公司销售收入分别同比增长28.9%、24.1%、16.0%。

　　按照发行计划，晶方科技初步询价截止于2014年1月13日。

　　（图为1月9日上海路演结束后上台与董事长交流的机构人士）