全景网11月28日讯 华天科技（002185）周三在全景网互动平台表示，TSV技术可以用于3D手势影像传感芯片的封装。
TSV在半导体微电子领域，代表硅穿孔Through Si via。在3D IC封装及MEMS封装过程中，由于要使用到多层芯片互联，因此需要打穿整个芯片的孔来实现电学连接。
华天科技主营半导体集成电路的封装与测试。 （全景网/雷震）
