全景网9月29日讯 华天科技（002185）日前在全景网互动平台上表示，子公司昆山西钛微电子科技有限公司（下称“昆山西钛”）TSV封装的产品封装良率基本达到96%左右。此前曾有券商报告称，华天科技TSV封装的良率可以达到95%，是业内最好水平。

    资料显示，TSV技术是通过在芯片的打线点下面打孔方式实现芯片引线导出的封装技术。与传统封装技术相比，TSV技术能有效降低单位产品生产成本,封装的芯片面积更小，重量更轻，信号传播速度更快，可靠性更高、应用领域更广。目前基于TSV技术的集成电路封装已经在影像传感器、内存堆叠等产品中广泛应用。

    华天科技主要从事集成电路封装、测试业务。公司稍早前还曾表示，昆山西钛成立时间虽短，但自成立以来营业收入一直保持高速增长，产能已由2010年底的2000片/月提高到目前的1.2万片/月，未来该公司还将不断提高产能及产能利用率。（全景网/柴冰）