| 来源： |
全景网 |
发布时间： |
2011年11月01日 18:43 |
作者： |
邱璧徽 |
|
| |
全景网11月1日讯 丹邦科技（002618）周二盘后公告称，其全资子公司广东丹邦科技有限公司近日收到与国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室签署的国家科技重大专项项目（课题）任务合同书。
该合同实施的主要任务为以柔性封装基板核心技术为突破口，针对相关制造工艺，形成从封装基板材料到封装和测试一整条产业链的核心技术。
该项目将由中央财政投入5099万元（其中：公司全资子公司广东丹邦3426万元，其他合作单位1673万元)，以上款项将计划分三年（2011年，2012年，2013年）分别发放1787万元、943万元、696万元（以实际到账金额为准）。（全景网/邱璧徽）
更多精彩报道，请进入“全景快讯”频道： www.p5w.net/kuaixun/index.htm
|
| |
|
| |
特别提示：了解更多财经资讯，免费领用"全景快讯"手机版！7×24小时提供独家、及时、便捷的财经资讯，手机用户必备的财经掌上宝典！
下载地址：[Symbian S60 v5][iPhone][Andriod] |
| |
|
| |
|
| |
|
| |
|
| |
|
| |
声明：此栏目文章为全景网原创资讯，全景网拥有完整版权，未经全景网书面授权，禁止转载。经全景网授权转载的，必须正确标注来源和作者。侵权必究。转载联系电话：0755-83247179，邮件：xxsq@p5w.net |
| |
|
| |
|
|
|
|
|
