| 来源： |
证券时报 |
发布时间： |
2011年11月05日 06:47 |
作者： |
孙琳 |
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华天科技（002185）今日公告称，公司拟使用募集资金1.33亿元对华天科技（西安）有限公司进行增资，增加其注册资本1.33亿元，用于其进行“集成电路高端封装测试生产线技术改造项目”的建设。
据悉，集成电路高端封装测试生产线技术改造项目主要是引进国际先进的CP测试和集成电路封装设备、仪器325台（套），购置国内配套仪器、设备58台（套），建成一条具有国际先进水平的集成电路高端封装测试生产线。总投资2.98亿元，其中项目建设投资2.79亿元，铺底流动资金1950万元，项目建设周期为36个月。 项目完成后，将达到年新增CP测试36万片，年新增BGA、LGA、QFN、DFN、TSSOP等集成电路高端封装测试产品5亿块的生产能力。 预计达产后项目年新增销售收入4.01亿元，净利润5193万元，预计项目内部收益率为25.10%。
记者了解到，本项目原计划投入募集资金2.98亿元。根据公司之前非公开发行的实际情况，将项目募集资金投资额调整为1.33亿元，项目投资总额不变，其余资金全部由西安公司通过银行贷款和自有资金自筹解决。(孙琳)
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