| 来源： |
证券时报 |
发布时间： |
2011年11月03日 06:03 |
作者： |
孙琳 |
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证券时报记者 孙琳
继华天科技（西安）有限公司建成投产，完成昆山西钛微电子科技有限公司股权收购后，华天科技（002185）投资的华天科技产业园一期日前正式运行。
该产业园主要是为了满足集成电路产业市场需求，对现有集成电路封装产品进行升级改造，同时快速提高现有集成电路封装产品铜线制程能力。公司方面表示，科技园一期全部达产后，可新增集成电路封装能力350万块/日，将使天水本部集成电路封装能力达到2200万块/日。
目前，华天科技布局天水、西安、昆山三地的战略已显成效。天水作为生产大本营的地位不断强化，符合产业转移趋势，更加容易实现成本控制目标；西安作为高端封装业务的研发和生产基地，人才吸引窗口，便于兼顾西安人力资源及高校、科研院所集中的研发优势，也便于开展国际间业务合作；通过收购昆山西钛的股权，抢占集成电路封装技术的制高点———TSV（硅穿孔）封装技术，将为华天科技实现整体战略输送更多的发展资源。
据介绍，早在2008年，华天科技就在西安设立了全资子公司华天科技（西安）有限公司。西安公司占地161.8亩，主要从事集成电路高端封装产品的研发生产及CP测试业务，集成电路年封装能力已达8亿块。经过不到一年的生产及市场开发，西安公司国际化战略成效初显，公司国际用户比例已达50%，尤其是韩国、美国市场的开拓取得了较大突破。
今年出手2.2亿元收购昆山西钛35%的股权，让华天科技“闯入”了世界顶级封装俱乐部，并且拿到了第一张TSV技术封装CSP产品的门票，在同行业中建立了先进封装技术及产业化优势。经过今年上半年的努力，昆山西钛已于7月实现盈利。目前昆山西钛生产能力已达1万片/月，并已着手进行2万片/月的各项筹备工作。
华天科技董秘常文瑛向记者表示，华天科技今年上半年的铜线键合产品已占到公司封装总量的30%，预计全年会进一步增长，有望达到40%的比例。据了解，在近两年金价屡创新高且波动剧烈的背景下，华天科技始终能够保持较高的盈利能力，其铜代金工艺的大量应用起到了重要作用。技术层面，铜线具有更低的电阻率和更慢的金属间渗透等优势，已被封装材料替代技术所推崇，铜丝键合工艺技术也成为目前国际上正在研究开发的一种用于微电子器件芯片与内引线连接的新技术，可以预见，该项技术有望成为今后微电子封装领域的主流封装技术。
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