| 来源： |
中邮证券研究所 |
发布时间： |
2011年08月10日 14:35 |
作者： |
何阳阳 |
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上半年公司实现营业收入6.47亿元，同比增幅为17.9%；实现营业利润7,528万元，同比增幅为12.5%；实现净利润7,216万元,同比增幅为20.6%。上半年基本每股收益为0.19元。公司预计2011年1—9月净利润同比增长0—30%。
上半年行业较为平淡，公司新增产能释放带动业绩增长。2011年上半年全球半导体出货额同比增长6.0%，增速逐月滑落；我国集成电路产量同比增长25.2%，低于去年同期。公司集成电路高端封装产业化项目产能释放，产销量扩大，上半年共计完成封装量31.55亿块，同比增加29.2%；实现收入6.47亿元，同比增长17.9%。得益于高端封装产品上量以及铜封装工艺的大量推广，公司克服了原材料价格上涨的影响，毛利率同比提升0.57个百分点至23.0%。从客户结构来看，上半年出口收入增长42.7%，在维持台湾、韩国客户同时，欧美客户的订单日益增多；内销增长约12%。
期间费用率同比略有增加。上半年受运输费用、研发费用及利息支出增多影响，三项费用分别同比增长19.2%、20.6%和378%；期间费用率同比增加1.4个百分点至10.9%。
昆山西钛下半年有望盈利。截至6月底，公司持股35%的昆山西钛8英寸晶圆封装能力达到4500片/月，预计10月将达到10000片/月。昆山西钛采用TSV封装技术从事COMS影像传感器电路封装，上半年营收1.13亿元，尚未盈利，预计随着昆山西钛下半年产能大幅扩充进入规模生产阶段，将进入盈利状态。
资本支出积极，扩张计划稳步推进。上半年资本支出约4.2亿元，公司产能仍在不断扩充中：预计8月份，华天电子科技产业园一期工程将投产，新增年产能约14亿块；西安公司第一批CP测试设备已于5月份完成安装调试并投入使用，预计年底达到1万片/月的测试能力。公司增发方案已获审批，伴随着募投项目建设，公司将进入新的发展轨道。
盈利预测与估值：假设公司增发7,500万股,预计2011-2013年摊薄每股收益分别为0.37元、0.51元和0.70元，对应动态估值为29倍、21倍和15倍；公司估值有一定吸引力，但当前半导体行业景气并不明朗，故维持对公司“谨慎推荐”的投资评级。
风险提示：1、半导体行业景气进一步下滑风险。2、原材料价格继续大幅上涨风险。
（具体内容请见附件）
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