| 来源： |
证券时报 |
发布时间： |
2011年03月23日 05:34 |
作者： |
李际洲;袁媛 |
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证券时报记者 李际洲
见习记者 袁媛
苏州固锝（002079）今日发布公告称，拟向特定对象非公开发行不超过3400万股，发行价格不低于17.01元/股，募集资金总额不超过5.59亿元。
募集资金将投向于QFN系统级封装项目、新节能型表面贴装功率器件项目、光伏旁路集成模块项目。同日公布的年报显示，公司2010年全年实现营业收入8.19亿元，同比增长47.5%；净利润达6887.89万元，同比增长83.8%，每股收益0.25元。
公告称，此次非公开发行募集资金项目前景良好，其中，基于QFN技术的系统级封装（SiP）项目达产后将形成年产1.8亿只QFN－SiP的封装能力，新增年均营业收入1.94亿元，新增年均利润总额5099.6万元；新节能型表面贴装功率器件项目达产后，可形成年产36亿只新节能型表面贴装功率器件的生产能力，新增年均营业收入3.23亿元，新增年均利润总额6755.93万元；而光伏旁路集成模块系列项目达产后将形成年产3000万只光伏旁路集成模块的生产能力，新增年均营业收入3.87亿元，新增年均利润总额3347.84万元。
公司预计在未来三年，在分立器件领域形成从芯片设计、制造、封装到测试的完整产业链；在集成电路领域大力发展系统级（Sip）封装、MEMS－CMOS三维集成制造平台及八英寸晶圆级封装等先进技术，全面提升竞争力；在光伏领域大力拓展光伏旁路集成模块的大规模生产和应用，进一步推动太阳能电池银浆的量产化；在节能环保领域大力推广新节能型表面贴装功率器件等的开发制造。
苏州固锝表示，此前玻璃钝化超级整流二极管（GPP）项目以及QFN生产线技术项目由于受金融危机影响，在原材料金、铜价格上涨和人民币升值压力下，项目收益低于预计。随着危机过后，全球集成电路行业回暖，项目产能逐步释放，项目收益将提高。
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