| 来源： |
证券时报 |
发布时间： |
2010年07月07日 04:25 |
作者： |
向南 |
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本报讯 华微电子(600360)今日公告，公司拟将无锡吉华电子有限责任公司(公司持股66.20%)的封装产能及相关生产经营性资产，转移至广州华微电子有限公司(公司持股75%)，以扩大生产经营规模，以实现公司之控股子公司之间的产能、资产及业务资源的优化组合。经过一系列重组，华微电子持有广州华微61.46%股权及无锡吉华100%股权。
此外，华微电子计划向全国银行间债券市场的机构投资者发行金额为3亿元短期融资券，期限为365天；利率采用浮动利率形式，由基准利率和利差构成。（向 南）
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