| 来源： |
证券时报 |
发布时间： |
2009年11月05日 03:23 |
作者： |
孙华 |
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华泰证券研究所孙华
投资要点
●公司是国内最大的印制电路板用覆铜板和粘结片厂商，产品定位中高端，产品线不断丰富。
●进入三季度后需求逐渐转旺，公司产能已经满载，目前订单良好。随着10月初的提价，四季度业绩值得看好。
●2010年电子行业将会出现恢复性增长。公司已经开始规划松山湖四期和五期，随着2011开始投产，业绩将继续增长。
●预计公司2009-2011年每股收益分别为0.36元、0.46元和0.55元，维持“推荐”的投资评级。
生益科技(600183)是国内最大的印制电路板用覆铜板和粘结片厂商，产品定位中高端，产品线不断丰富，具有7大系列34个品种的多种产品。目前公司产能规模是年产各类覆铜板2800万平米，规模居国内第一，全球第四。由于覆铜板行业集中度高，而下游PCB行业集中低，覆铜板厂商溢价能力较强，一旦产能紧张，常常以涨价来平衡订单和产能矛盾。上游的原材料价格上涨压力也更容易转嫁至下游。
产能扩张保持强势
随着柔性电路板(FPC)产品的广泛运用，使得挠性覆铜板(FCCL)产品需求日益增加。根据日本矢野经济研究所预测FCCL需求增速有望保持在10%，将仍然是覆铜板行业内增速最快的产品之一。公司早在2006年开始投产FCCL，目前年产50万平米挠性板生产线已经满产并超负荷运转。公司已计划投资松山湖4期，2011年二季度投产480万平方米有胶软性材料生产线、年产36万平方米无胶双面FCCL和36万平方米无胶单面FCCL中试生产线。
同时公司还将继续扩产传统刚性CCL产品，即投资松山湖5期年产430万平方米覆铜板生产线和年产1500万米商品粘结片生产线，计划2011年7月投产。刚性板方面，Prismark 公司预计2008-2013年的综合年平均增长率为4.5%。随着覆铜板产能还将向中国转移，因此国内增幅将持续超过行业增速。公司FCCL的加强和CCL的继续扩张，将确保公司在行业内的强势地位。
三季度收入利润环比增长
公司第三季度实现收入10.49亿元，环比二季度增长32.28%，收入增长的主要原因是订单大幅回升，销售量增长。由于上游原材料价格有所上升，三季度毛利率有所下滑，从二季度的19.71%下滑到14.27%。前三季度实现收入25.98亿元，同比下滑27.71%，主要原因是上半年产能利用率不足，价格同去年同期比也下滑较大。三季度已经满产，目前订单良好，预计四季度产能将继续开满。公司三季度实现净利润9058万元，环比增长6.87%，同比增长27.49%。前三季度实现净利润2.06亿元，同比下滑17.18%；主要原因是上半年利润同比下滑35.02%。
继续受益行业景气回升
由于下半年是行业的旺季，从7月份开始公司产能逐步开满，目前订单已经超过产能1-2成，从以往经验看，一旦出现订单超过产能较多的情况公司就会考虑提价。而公司主要原材料为铜箔、玻纤布、环氧树脂，其价格主要取决于铜和原油的价格，而大宗商品价格仍处于较低水平，这也保障了业绩。我们从下游行业了解到公司在10月初已经提价5%，此次价格上调主要原因是订单满载，因此，公司毛利率将有所回升，收入大部分增加将转化为净利润，四季度业绩值得看好。
我们认为，覆铜板行业需求2010年将较2009年有明显增长，由于行业扩产有限，行业将处于高景气度。我们预期与2009 年上半年覆铜板价格处于低位，公司产能利用较低相比，2010年上半年公司产品价格将在高水平维持，而产能利用率也将保持在高位，即2010 年上半年业绩将同比有较大增长。而下半年是行业旺季，下半年利润水平将至少可以同2009年同期相当。
盈利预测与评级
总的来看，2010年电子行业将会出现恢复性增长，而公司已经开始规划松山湖四期和五期，随着2011年开始投产，业绩将继续增长。预计公司2009-2011年收入分别为37.45亿元、43.06亿元和50.79亿元，毛利率分别为16.2%、17%和17.2%，每股收益分别为0.36元、0.46元和0.55元。目前公司2009年动态市盈率明显低于电子元器件类上市公司，我们维持推荐的“投资”评级，目标价10.8元，对应2009年30倍市盈率。
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