| 来源： |
招商证券研发中心 |
发布时间： |
2010年08月02日 14:13 |
作者： |
张良勇;何金孝 |
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事件：
公司公告非公开增发预案，计划发行不超过1.7亿股，发行底价为7.78元，募集资金12.4亿元，前两大股东承诺分别认购不超过8000万元。
评论：
1、新增LED用高导热覆铜板项目公司此次非公开增发的募投项目，一共有三个，其中柔性光电材料产研中心和高性能刚性CCL与粘结片项目之前都做过公告。只有LED用高导热覆铜板项目是新增项目。三个项目的新增产能情况如下：
柔性光电材料，预计年产36万平方米无胶双面FCCL、36万平方米无胶单面FCCL、480万平方米涂布有胶软性材料(计划2011年4月投产)；
高性能刚性CCL与粘结片，预计年产高性能刚性CCL1152万平方米，粘结片1728万平方米(部分2011年7月投产，总体2012年6月投产)；
LED用高导热覆铜板，预计年产高导热铝基覆铜板240万平方米。
根据公司自己的预测，这三个项目未来可带来20.9亿元的收入和2.67亿元的净利润，可增厚0.24元EPS（按增发1.7亿股摊薄）。以上估算对净利润率的假设较公司之前的公告有明显提高（之前公告10%左右净利润率），体现出行业景气的变化对公司预期的影响。
2、LED用高导热覆铜板业务将提高公司的估值水平从应用领域来看，LED用高导热覆铜板项目的成长性要明显好于其它两个项目。
这个项目的导入，我们认为将部分改变投资者对公司成长性的判断，有利于提高公司的估值水平。
不过，另外两个项目主要应用领域是消费电子和手机，其成长性也还可以。
3、行业仍处景气之中目前公司的订单周期从之前的20天缩短到10天，但仍高于正常水平，产能利用率也仍维持在高位。由于，目前我们看到四季度之前基本没有新产能释放。我们预计这样的高景气状况至少可以持续到三季度末。
4、维持“强烈推荐-A”评级我们上调公司2010、2011年盈利预测为：0.50、0.60元（摊薄前），维持“强烈推荐-A”评级，给予其2011年20倍PE的估值，六个月短期目标价12元。
风险提示：上游材料玻纱布短缺严重，三季度进入旺季后玻纱布的供应缺口将扩大，可能将影响到公司原材料成本和稳定生产。
（具体内容请见附件）
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