根据莱宝高科2012年第一次临时股东大会决议，为加快实施非公开增发募集资金投资项目-一体化电容式触摸屏项目，项目实施主体-重庆莱宝科技有限公司（系公司之全资子公司）就购买第五代（G5）镀膜及光刻生产线设备事宜，于2013年1月7日与毕克科技（香港）有限公司签署了《设备购买合同》，现公告如下：
    合同类型：设备购买合同
    合同标的：株式会社大日本印刷（DNP）位于日本国广岛县三原市工厂（以下简称“DNP工厂”）之第五代（G5）镀膜及光刻生产线设备
    合同期限：自本合同生效之日起至本合同载明第六期款项支付完毕时止
    合同金额：日圆叁拾柒亿叁仟万圆整（JPY3,730,000,000.00；按2013年1月7日的日元兑人民币汇率中间价：1：0.071235计算，交易金额折合人民币约26,571万元，占公司2011年度经审计的净资产的11.05%）
    本次交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，也不构成关联交易。