| 来源： |
上海证券交易所 |
发布时间： |
2011年05月24日 08:13 |
作者： |
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中科英华高技术股份有限公司于2011年5月20日召开六届二十四次董事会，会议审议通过如下决议：
一、同意公司关于流动资金贷款事宜：公司拟向兴业银行上海分行长宁支行借款(期限为1年)6000万元人民币(续贷)，由杉杉投资控股公司提供连带责任担保；公司拟以持有的子公司联合铜箔(惠州)有限公司(下称：惠州公司)25%股权部分和 Bachfield Limited 持有的惠州公司50%股权部分质押给中国民生银行股份有限公司宁波分行，申请银行借款(期限为1年)20000万元人民币(续贷)。
二、通过公司为全资子公司青海电子材料产业发展有限公司拟向国家开发银行青海省分行借款(期限为1年)2亿元人民币(续贷)提供担保的议案。
三、通过公司为全资子公司上海中科英华科技发展有限公司拟向中国光大银行股份有限公司上海分行借款(期限为1年)0.5亿元人民币提供担保的议案。
四、通过公司为惠州公司拟向吉林银行股份有限公司长春东盛支行借款(期限为1年)1亿元人民币提供担保的议案。
董事会决定于2011年6月9日上午召开2011年第二次临时股东大会，审议以上第二至四项议案。
本摘要仅供参考，以当日指定披露媒体披露的公告全文为准。
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