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“*ST建通”公布关于签署和解协议公告
来源 上海证券交易所 发布时间 2010年12月31日 08:07 作者
      华夏建通科技开发股份有限公司与华夏银行股份有限公司北京公主坟支行(下称:华夏银行)经协商达成共识,于2010年12月30日签署了和解协议。华夏银行解除公司于2008年年度,分别两次为参股公司“铁通华夏电信有限公司”在“华夏银行”借款人民币共计4770万元提供的担保连带责任保证。公司不再对本案承担保证责任。
    本摘要仅供参考,以当日指定披露媒体披露的公告全文为准。
 
 
 
 
 
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