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“铜峰电子”公布董监事会决议公告
来源 上海证券交易所 发布时间 2010年10月28日 07:30 作者
      安徽铜峰电子股份有限公司于2010年10月26日召开五届十一次董事会及五届六次监事会,会议审议通过如下决议:
    一、同意公司继续以铜陵市石城大道中段1208号房地产为抵押,向中国建设银行铜陵分行贷款3200万元,抵押期限一年;同意公司将铜峰工业园电容器厂房17798.63平方米、镀膜厂房14270.84平方米以及部分土地62958.2平方米(实际抵押价值以实际评估为准)抵押给中国工商银行铜陵分行,作为授信1.6亿元人民币贷款规模抵押物。
    二、同意公司为控股88.67%的子公司铜陵市三科电子有限责任公司、控股75%的子公司安徽铜爱电子材料有限公司分别在铜陵铜都农村合作银行北京路支行申请流动资金贷款1000万元、800万元及开具银行承兑汇票各1000万元提供连带责任担保,担保期限均为两年。上述被担保方已为公司出具了反担保承诺函。
    截至2010年9月30日,公司累计对外担保数额为13674万元人民币(不含本次担保),全部系为控股子公司提供的担保;无逾期对外担保。
    三、同意公司投资建设电力电子电容器扩产项目,项目总投资5658万元(自筹1658万元,银行贷款4000万元);同意公司控股子公司-铜陵市铜峰电容器有限责任公司投资建设压机电容器扩产项目,项目总投资973.0万元(全部由企业自筹解决)。
    四、通过公司2010年第三季度报告。
 
 
 
 
 
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