| 来源： |
上海证券交易所 |
发布时间： |
2010年07月28日 19:42 |
作者： |
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杭州士兰微电子股份有限公司于2010年7月27日以通讯方式召开四届九次董事会，会议审议通过如下决议：
一、通过公司2010年半年度报告及其摘要。
二、同意公司拟在控股97.5%的子公司杭州士兰集成电路有限公司内组建多芯片高压功率模块制造生产线，计划从今年起在未来的2-3年内安排投资13500万元，其中2010年投资2500万元。
三、同意公司拟为全资子公司杭州士兰明芯科技有限公司在中国农业银行股份有限公司杭州下沙支行申请借款所实际形成的债务，其中债务本金最高余额折合人民币伍仟万元提供担保。
目前，公司对控股子公司的担保总额为25100万元，无对控股子公司以外的对象进行担保。
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