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“*ST国药”公布关于债权债务和解协议的后续公告
来源 上海证券交易所 发布时间 2009年11月13日 22:11 作者
      截止本公告日,武汉国药科技股份有限公司已按其于2009年6月23日与债权人中国工商银行股份有限公司武汉洪山支行签订的《还款免息协议》约定,提前向其支付第二期欠款共计24130000元(其中本金20903448元,利息3226552元),该协议已执行完毕;根据公司与债务人湖北春天医药有限公司达成的《债务和解协议》,公司已收到该债务人还款2416万元。    
 
 
 
 
 
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