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“方正科技”公布董事会公告
来源 上海证券交易所 发布时间 2009年05月18日 21:44 作者
      方正科技集团股份有限公司于2009年5月18日以通讯方式召开第八届董事会2009年第五次会议,会议审议同意公司与中国高科集团股份有限公司(下称:中国高科)继续签订《贷款相互担保协议(续)》,双方(包括双方认可的对方子公司)在向银行或其他金融机构正常借贷(包括开具票据业务)时,由双方相互提供信用担保,担保总金额不超过(包含)壹亿贰仟万元人民币,单笔担保金额不超过(包含)伍仟万元人民币,双方提供贷款担保的合作期限为18个月(自互保协议生效之日起计算),贷款担保期限不超过本协议期限。该协议须经中国高科的股东会审议批准后方生效。
    截止目前,公司累计对外担保余额为人民币127686万元,无对外逾期担保。
 
 
 
 
 
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