 |
全景网>证券频道>证券新闻>中小板新闻 |
|
|||
金风科技约3.95亿H股将于今日在联交所挂牌上市来源：上海证券报 | 发布时间：2010年10月08日 07:56 | 作者：赵一蕙
⊙记者 赵一蕙 ○编辑 邱江
金风科技发行的约3.95亿H股将于今日在香港联交所挂牌上市。 此次发行价格为每股17.98港元。金风科技表示，筹集的资金中将有27.84亿港元用于建设生产基地及优化集团业务，10.11亿港元将用于设计及开发更先进的风力发电机组及若干相关零部件，16.69亿港元将用于拓展国际市场及推广活动，以及7.15亿港元用于偿还银行贷款，6.44亿港元用作一般运营资金。 文档附件：
相关阅读：
相关推荐： |
|