早报讯 H股上市的初次尝试失利后，新疆金风科技股份有限公司（下称“金风科技”,002202)昨日停牌召开股东大会,审议延长公司H股发行上市相关事项有效期等内容。据财经网报道，金风科技已于近日筹备重启香港上市计划，并为此重新聘任了更为强大的承销团队。

　　H股发行有效期延长

　　根据昨晚金风科技的公告显示，昨日召开的股东大会将审议其H股发行的有效期延长18个月，即自2010年9月25日起18个月内有效。除此之外，2009年第二次临时股东大会审议通过的其他议案内容保持不变。

　　此前，金凤科技计划于6月22日登陆H股，计划募资约80亿元人民币。尽管金风科技H股发行国际配售得到2倍左右的超额认购，但公开发售只取得八成认购，市场开始传言公司有意调低招股价下限。在权衡利弊之后，金风科技于6月14日以市场形势不好为由撤销了H股的发行。

　　在8月17日公布的2010年半年报中，金风科技表示H股发行与上市工作由于市场原因暂缓，目前仍在积极准备中，将选择合适时机重启H股发行上市工作。

　　金风科技曾有“国内风电设备第一股”、“高成长性”中小板公司等美誉，2007年A股IPO时曾创下136元的天价。该公司2010年半年报显示，上半年实现净利润7.73亿元，同比增长44.35%，连续9年利润增速超过100%。金风科技董事长兼首席执行官武钢多次坚称，香港上市是国际化的一部分，未来海外市场的发展将是金风科技的一个突破口。

　　调低融资额

　　财经网报道称，接近金风科技高层的人士表示，金风科技为了重启H股IPO（首次公开募股），聘任了更为强大的承销团队，包括高盛（亚洲）有限责任公司、摩根大通证券(亚太)有限公司、中国国际金融香港证券有限公司、花旗环球金融亚洲有限公司。

　　上述人士表示，本次新聘请的承销团队，与此前的阵容有所调整，以新聘请的高盛集团、摩根大通代替以前聘请的瑞士信贷(香港)有限公司、海通融资（香港）有限公司。另外，金风科技将重启香港上市，首先向重新组合的承销团队明确的就是调低融资额度，但目前并仍未确定上市融资额度。

　　按照此前公示的金风科技H股招股书显示，募集资金的40.2%用于建设生产基地及优化业务，14.6%用于设计及开发更先进的风力发电机组及若干相关零部件，24.1%用于开拓国际市场（主要是美国、澳大利亚和欧洲）及推广活动，11%用于偿还银行贷款，10%用作一般运营资金。