长电科技（600584）主要经营集成电路封测，成立于1972年，是中国著名的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司最近在2014年9月26日以9.51元/股的价格完成增发以期望改善财务成本，锁定期一年。

　　国内半导体进口替代明显

　　从行业景气度来看，2013年半导体行业回升趋势已经日渐明显。据世界贸易半导体协会（WSTS）统计，2013年全球半导体行业市场规模达到3043亿美元，首次突破3000亿美元大关，较2012年的2916亿美元增长4.4%。全球半导体行业依然呈上升态势，处于半导体行业下游的封测行业也快速成长。

　　不过目前，国内进口替代的特征愈加明显，国内封测技术与国际水平差距缩小，主要是由于国内系统厂商，例如华为、中兴通讯（000063）、联想（0992.HK）等已壮大，IC 设计厂商（华为、海思、展讯、锐迪科、格科微等）崛起以及国内半导体产业技术进步。Bumping、FC-BGA、WLCSP、TSV 等技术在国内均形成产能，尤其是长电科技的先进封装技术已形成技术梯队体系。

　　子、母公司业绩表现差异大

　　从表一中可以看出，子公司长电先进，2014年上半年营业收入6.17亿元、净利润6.75千万元，长电科技（滁州）2014年上半年营业收入5.57亿元、净利润1.86千万元，与去年相比都有了较大幅度的增长。而公司本部的业绩表现较为一般，2013年和2014年上半年营业利润都处于亏损状态。

　　表一：长电科技母、子公司业绩表现

　　　　从业内的比较来看，公司虽然是国内芯片封装的龙头企业，但上半年的盈利情况与营业收入并不配比，下半年公司的净利润或将有明显提升，三季报的业绩也反应出公司营业收入比去年底同比增长22.98%，归属母公司净利润增加1099.7%。

　　龙头企业财务不龙头

　　作为国内龙头企业，长电科技的销售毛利率处于行业中上游水平，比华天科技（002185）低，比通富微电（002156）稍高，因此被超越的可能还是较大。

　　另外，改变告诉的销售期间费用率为17.67%，明显高于华天科技和通富微电两间公司12.6%左右的销售期间费用率。从某种程度来说，这对公司的盈利能力也有很大的影响。具体来看，主要是管理费用率和财务费用率明显高于其他两家。

　　在管理费用方面，从公司财报明细中可以得知，长电科技的工资费用及研发费用相对较高。公司研发费用1.61亿元，研发支出居行业首位；而管理费用中的工资费用相对较高的原因是公司规模较大，员工人数较多。这两方面费用很难缩减，公司只有通过扩大收入，来降低管理费用率。

　　在财务费用率方面，由于长电科技的资产负债率（2014年三季度公司资产负债率为60.24%）明显高于其他两家40%左右的资产负债率，所以其财务费用率也较高。公司已于今年下半年完成定增，部分用于补充流动资金，预期将降低资产负债率，节约财务费用。

　　从年化净资产收益率来看，公司的盈利能力尚有提升空间。公司年化净资产收益率仅仅是4.01%，而同行业的华天科技已经达到14.83%。不过，从营运能力的角度来看，公司的营业周期比华天科技和通富微电要具有优势，资金周转和经营效率都比较高。

　　并购或为增长关键

　　公司此次增发，扩产FC封装的产能将锁定在无线射频+移动互联网终端等下游最为火热的集成电路应用领域。根据Yole Développement 数据显示，2012年全球集成电路FC封装市场规模约200亿美元，2018年将增长至350亿美元。

　　此外，目前公司已与全球第四大封测厂星科金朋进行了初步接触并探讨潜在收购的可能。不过公司表示在短期内与星科金朋达成任何具有法律约束力文件的可能性较小。如果能够成功并购星科金朋,那么公司将从全球第六一举超过矽品成为全球第三,在规模上实现大幅赶超。并且星科金朋具有先进的封装技术,如果成功收购也将大幅缩减公司与全球龙头在技术上的差距。

　　整体来说，在行业整体回暖的大背景下，公司拥有技术优势，或许将逐渐走出2012年因工厂搬迁和大额资本开支所带来成本压力的阴影，从三季报来看，公司的业绩反弹幅度较大。未来公司本部的业绩能否取得扭亏，是公司估值提升的关键点所在。