| 来源： |
上海证券报 |
发布时间： |
2010年04月27日 08:05 |
作者： |
赵旭;张昆 |
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⊙记者 赵旭 张昆 ○编辑 邱江
“过去两年士兰微的确非常困难，转型中资金压力大，产品质量的提升和技术的成熟期都比预想的要长。但从去年三季度起，公司的经营业绩终于实现了反转，其中杭州士兰集成电路有限公司结束了长达10个季度连续亏损的局面。这是公司长期坚持发展主业、坚持自主研发、调整产品与运行结构的成果。由于存货、应收账款等财务指标良好，资产负债率明显降低，公司在集成电路设计、硅半导体芯片制造、发光半导体器件芯片制造这三大主业上均呈现了良好的发展态势，相信2010年公司业绩仍能保持去年底以来的强劲增长势头。”杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东在日前召开的公司股东大会上发出上述感慨。
今年，士兰微首先将加大对LED芯片制造的投入，切入下游封装业务。为此，公司已启动再融资工作，募集资金主要投入子公司杭州士兰明芯科技有限公司的高亮度LED芯片生产线的扩产项目，使该公司成为士兰微重要的收入和利润来源。陈向东特别强调，士兰明芯是国内最具规模的LED芯片制造企业之一，去年成功入围北京天安门广场大型户外彩屏项目，在国庆大典上使用的4块户外大彩屏中，有2块采用了士兰明芯的芯片。公司LED芯片产品定位是高端和高质量，目前产品毛利率甚至比台湾同行都高，另一方面，客户群也越来越认同公司高质高价的产品。而去年设立的杭州美卡乐光电有限公司定位高品质LED封装，去年虽然没有产生营业额，但其LED封装性能指标与国外先进水平已相差无几，今年将加大投入力度使其产生效益。陈向东表示，长期的技术研发和积累使公司有信心在未来拿到LED芯片制造领域产量和利润的国内第一。
此外，鉴于目前遇到的产能瓶颈，今年公司要加大生产线的技改和扩产投入，并启动高清解码芯片的研发项目。预计全年士兰微将实现营业总收入12亿元左右，而且还要适度减少信贷规模，控制财务成本。
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