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建行近期拟发行200亿元次级债用于充实附属资本
来源 第一财经日报 发布时间 2009年12月16日 08:29 作者 沈易安
    沈易安
  
  昨日,建设银行发布公告称,将于12月18日至12月22日在全国银行间债券市场发行200亿元人民币次级债券。募集资金将用于充实附属资本。
  根据公告,本期债券期限为15年,第10年末附发行人可赎回条款。
  经联合资信评估有限公司综合评定,发行人主体评级为AAA级,债项评级为 AAA 级。高盛高华为本期债券的牵头主承销商。
  今年年初,建行曾发布公告称,为充实该行的附属资本,提高资本充足率,拟自2009年3月26日起的24个月内发行总额不超过800亿元人民币次级债券。该债券期限将不少于10年,利率按照市场利率确定,在全国银行间债券市场面向银行间债券市场成员内公开发行。
  根据中国债券信息网的数据,截至目前,建行今年已发行了600亿元次级债:2月发行的第一期规模为400亿元,其中10年期120亿元,15年期280亿元;8月完成第二期200亿元次级债发行,10年期和15年期各100亿元。
 
 
 
 
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