| 来源： |
北京商报 |
发布时间： |
2009年12月11日 09:52 |
作者： |
崔吕萍 |
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据消息人士称，建设银行近期拟在银行间市场发行约200亿元人民币次级债，以补充其附属资本。
据业内人士称，建行计划在年内完成200亿元的次级债发行，建行的经营状况很稳健，次级债的发行应该没有问题。
另据消息人士透露，此次拟发行的次级债期限暂定为15年，建行有权在发行期满10年后赎回，最快在年底前完成发行，中信证券、高盛高华证券、中金公司和瑞银证券为联合主承销商。
公开资料显示，建行在今年已发行600亿元次级债。其中今年2月份发行了第一期，规模为400亿元（其中10年期120亿元，15年期280亿元）；8月份完成第二期200亿元次级债发行（其中10年期和15年期各100亿元）。
按照国际上对银行补充资本充足率的规定，银行发行次级债将补充其附属资本，上市融资所获资金将补充其核心资本。对于已完成A、H股上市的银行来说，再次向二级市场融资将经过监管层严格审核，因此发行次级债一度成为这类银行常用的补充资本充足率的做法。
不过，今年10月底不少商业银行已接到银监会《关于商业银行补充资本机制的通知》，《通知》规定，今年7月1日以后产生的银行间次级债将从附属资本中全额扣除，其目的是降低因银行互持次级债、导致系统风险急剧增加。如果建行上述200亿元次级债认购方为非银行机构（例如券商、保险公司），则由此产生的系统性风险将大大降低。
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