{电子信息行业精解}

保增长是调整振兴规划的核心

    软件产业是一个全球化的寡头垄断市场。软件行业具有标准化和国际化的行业特征，因此主流领域为国际少数几家公司垄断，而行业应用软件和软件外包则成为国内软件厂商的市场空间。推动国内软件的替代，是政策的一贯引导方向；不过，政策所能够影响到的更多局限于政府需求，而无法影响市场化需求的选择，因而也就无法对国内软件替代产生根本性影响。此外，国内软件公司自身的能力需要积累，而对国际公司的替代，则需要建立在引领行业客户的需求基础上。
　　信息服务业是一个以内需为主的竞争性市场。因此国家对经济的刺激会间接对需求有所帮助；此外，政府信息化的加强也会提升一部分需求。
　　结论：IT是市场化的选择对于此次调整振兴政策，核心关注是增长。政府能够投资到的是国家垄断产业，能够影响到的是政府需求和部分国内终端需求；资金和财税政策仍是两大法宝。资金的项目投资于国家垄断产业，资金研发支持投资于“高技术”领域，与市场脱节；从影响国内终端需求、财税角度看，对IT公司普惠，但无法改变行业本质和趋势。

电子信息振兴规划出台 A股谁最受益？

    完善液晶电视产业链的液晶面板生产线建设，重点扶持6代与8代面板生产线的建设；加强超大规模集成电路制造能力，重点扶持12寸芯片生产线的建设；对拥有我国自主知识产权方面的新兴技术领域的扶持，重点放在IPv6下一代互联网技术、3G下一代通信技术与数字化电视网络建设等领域；积极实现行业信息化建设，并在软件与信息服务方面进行重点支持；电子信息产业振兴计划将为元器件行业带来短期的交易性机会，投资标的选择考虑受惠程度最大的企业，同时，考虑到大盘风险，建议投资者也考虑估值水平，选择具有较强安全边际的股票进行投资；我们认为，此次振兴规划受益程度最大的A股电子元器件企业依次为：
　　京东方A（广电电子若完成资产注入也将受益最大）、有研硅股、长电科技、莱宝高科、中环股份与华微电子；理由分别为：
　　京东方A、广电电子：未来国家将重点支持两家企业在6～8代线的投资建设，并在资金（银团贷款）、政策（退税、财政补贴）方面提供支持；有研硅股：受惠于国家对12寸芯片生产线的投资建设，将带动上游材料的研发制造，这也是国家重点支持的方向；长电科技：扶持先进封装技术（CSP、WLCSP等技术）的产业化建设，完善超大规模集成电路芯片封装能力；支持系统级封装（SiP）与超小型化封装技术的研发，提升我国核心电子元器件的封装制造能力；莱宝高科：受惠于面板行业的产业政策扶持，例如税收、财政补贴等方面，但受惠程度较大尺寸面板企业较低；中环股份：除了享受MOSFET生产线的扶持外，还将享受核心元器件原材料制造的国家扶持；华微电子：扶持MOSFET制造技术研发与产业化将是国家在扶持核心电子元器件制造能力的重点体现，特别是在电力电子中核心元器件生产中。

电子信息：调整振兴规划获原则通过(附股)

    完善液晶电视产业链的液晶面板生产线建设，重点扶持6代与8代面板生产线的建设；加强超大规模集成电路制造能力，重点扶持12寸芯片生产线的建设；对拥有我国自主知识产权方面的新兴技术领域的扶持，重点放在IPv6下一代互联网技术、3G下一代通信技术与数字化电视网络建设等领域；积极实现行业信息化建设，并在软件与信息服务方面进行重点支持；电子信息产业振兴计划将为元器件行业带来短期的交易性机会，投资标的选择考虑受惠程度最大的企业，同时，考虑到大盘风险，建议投资者也考虑估值水平，选择具有较强安全边际的股票进行投资；我们认为，此次振兴规划受益程度最大的A股电子元器件企业依次为：

    京东方A（广电电子若完成资产注入也将受益最大）、有研硅股、长电科技、莱宝高科、中环股份与华微电子；理由分别为：

    京东方A、广电电子：未来国家将重点支持两家企业在6～8代线的投资建设，并在资金（银团贷款）、政策（退税、财政补贴）方面提供支持；有研硅股：受惠于国家对12寸芯片生产线的投资建设，将带动上游材料的研发制造，这也是国家重点支持的方向；长电科技：扶持先进封装技术（CSP、WLCSP等技术）的产业化建设，完善超大规模集成电路芯片封装能力；支持系统级封装（SiP）与超小型化封装技术的研发，提升我国核心电子元器件的封装制造能力；莱宝高科：受惠于面板行业的产业政策扶持，例如税收、财政补贴等方面，但受惠程度较大尺寸面板企业较低；中环股份：除了享受MOSFET生产线的扶持外，还将享受核心元器件原材料制造的国家扶持；华微电子：扶持MOSFET制造技术研发与产业化将是国家在扶持核心电子元器件制造能力的重点体现，特别是在电力电子中核心元器件生产中。