本周观点：上周电子板块仍随大盘上涨，但关注焦点应是周五市场传言苹果下修Q1 iPhone出货预期，因iphone5 14 日在大陆首卖未现火爆行情，以及近期传出苹果调整产业链Q1 备货预测，海外多位分析师下修对苹果预期，苹果及海外相关产业链股票也有较大幅下跌。我们与相关产业链沟通也了解到，主要是苹果将前期IP5 乐观备货预期动态下修至 2500-3000 万。我们认为，此事件短期会给苹果产业链带来压力，市场担心苹果优势减弱和三星的崛起也会影响长线估值判断，苹果手机业务占比较大的公司受到影响会较大。但我们认为，不应该对A股相应优质公司反应过度，尤其是客户结构较为均衡且具有较强竞争力的公司，一是明年整体智能手机和平板高增长仍较为确定，优质公司也能受益三星等非苹果客户增长;二是苹果一体化优势不会迅速消失，而大陆公司份额还有提升空间。智能终端和安防产业链仍是明年主线，四季度业绩超预期或明年确定高成长的优质公司在回调后仍值得关注。

　　核心数据：Gartner下调12 年半导体营收至同比下滑3%，但预计明年可以小幅成长4.5%;TrendForce预测13 年智能手机成长24%，Win 8 OS占有率上升到8.7%;11 月电视面板出货2200 万片创新高，预计12 月将减少10%;

　　终端产品：PC整体疲软，三星明年终端出货目标激进;PC品牌厂拉货疲软，ODM预计Q4 与Q3 持平，回温寄希望于明年Q2 以后;苹果iMac 12 月出货倍增，1 月继续维持高档;平板方面，7 寸平板低价抢市，9.7 寸iPad库存增高;三星预计明年手机出货5 亿只，智能手机3.5 亿只，TV 5000 万台;元旦、春节将至，TV买气发酵，需求看上800 万台;

　　半导体：IC制造库存调整，封测创新高; IC设计方面，联发科推出最新ARM7 架构4 核6589 方案;博通推出首款结合Wi-Fi、蓝牙、FM、NFC的四合一Combo芯片，明年Q1 量产;IC制造方面，张忠谋预计台积电因库存调整12月将环比下滑10%，明年目标营收为增长15-20%，并预计半导体行业增长3%;封测方面，日月光、矽品11 月营收创新高;存储器方面，DRAM补货，现价涨势凌厉;

　　零组件：HDI、软板受益智能终端拉动;联发科推出4 核方案，推升大陆品牌手机中阶HDI需求;软板Q4 营收大幅提升，月增双位数创历史新高;玻纤大厂富乔11 月营收大幅衰退，Q4 保守;电动车普及困难，三菱化学暂缓电池模组的投资;光驱出货持续走淡，产业淘汰再度上演;韩国最大LCD光学膜厂韩国矽倒闭，复合基板模块可能缺货;

　　显示/LED：LED景气转弱;LED方面，Q4 上游晶粒厂压力大，赤字出货亏损扩大;蓝宝石基板库存水位升高，价格再度下滑;LED照明政策加速落实，两岸互相承认检测报告;面板方面，32 寸面板需求不佳，产能将转移到更大尺寸;奇美电新尺寸面板出货创新高，29、39、50 寸颇受欢迎;年底库存结算，12 月各类型面板需求明显转弱;

　　SOX持平、A股电子大涨;上周SOX指数小涨0.4%，台湾IT指数涨1.3%，A股电子大涨3.7%，板块涨幅靠前;台湾电子涨幅靠前的有面板、封测和PC;A股周涨幅前五分别是大恒科技、德豪润达、立讯精密、安居宝和英唐智控;跌幅榜前五分别是京东方、福星晓程、水晶光电、南洋科技和信维通信。