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电子行业:跟随下游需求动态 把握技术创新的趋势
来源 英大证券研究所 发布时间 2011年03月29日 15:07 作者 费瑶瑶
行业评级 评级变动 撰写时间
      印刷电路板(PCB),是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。印制电路板的基板有两面的铜箔和中间绝缘隔热的材质之作而成;主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,是电子产品的关键电子互连件,有“电子产品之母”之称。PCB需求由下游需求主导,应用领域几乎涉及所有电子信息产品。目前,通讯设备、消费电子产品和计算机及相关产品是PCB最大的三个终端应用市场,占市场总需求的80%左右。
  BB值回升,下游需求无碍。北美PCB2月份BB指数企稳回升至0.96,行业回暖趋势显现。从国内下游需求看,电子信息产业已经成为目前我国最大的产业,据工信部近日披露2011年1-2月,电子信息产业固定资产投资延续去年下半年以来增速加快的势头,投资规模持续扩大,全行业500万元以上项目完成投资616.5亿元,同比增长71.1%,增速高于去年同期53.5个百分点,高于同期工业投资增速46.4个百分点。前两个月新增固定资产273.7亿元,同比增长48.1%。
  跟随下游需求动态,把握技术创新趋势。咨询机构IDC指出,今年包括智能手机和媒体平板电脑在内的应用设备出货量将达到2.84亿台,2011年将达到3.77亿台,2012年达到4.62亿台,超过PC出货量。受益于智能手机以及平板电脑的出货量大幅提升,尤其是在苹果产品率先采用高阶Any-Layer HDI制程之后,HDI(高密度软硬结合板)成为2011年PCB行业最大的亮点。
  PCB行业的盈利水平主要取决于下游产业电子消费、通讯设备、汽车及办公用品等的需求以及上游原材料价格。在原材料价格高涨以及劳动力成本显著提升下,PCB厂商的盈利能力受到了严峻的考验,据我们调研了解劳动力成本的提升给企业带来的冲击更为明显,故整体给予“同步大市”的评级。
  风险揭示。原材料价格上升;劳动力成本大幅提升;以及国内研发水平较低,难以拓展高端产品的风险。
  (具体内容请见附件)
 
   
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