| 来源： |
东北证券研究所 |
发布时间： |
2011年05月18日 13:36 |
作者： |
周思立 |
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国内LED白光封装技术领先者。公司从事中高端白光和大功率LED器件封装业务，产品主要应用于室内外通用照明和汽车信号及照明领域。公司核心竞争力在于高端白光和大功率LED封装技术。不同于普通LED封装，白光和大功率封装在光效、显色、稳定性和散热方面具有较高技术壁垒。公司一直专注于该领域，拥有4项并在申请11项相关发明专利，是国内白光专利最多的LED封装企业。公司同时参与行业标准制定工作，技术风险相对较小。
涉足下游应用领域，延伸产业链。LED封装由于受到上下游环节挤压，行业风险相对较大。公司通过投资莱帝亚和佛达进入通用照明和汽车信号及照明应用市场。由于目前LED应用市场非常分散，公司基本不与下游企业形成直接竞争。
公司专注于通用照明领域，应用前景广阔。在LED几个重要应用领域中通用照明最具有想象空间。公司是国内唯一一家上规模并以照明为主的封装企业，公司超过80%销售收入来自照明领域。由于LED灯具价格仍然较高，市场需求主要集中在商用照明。随着价格逐步下降以及即将可能出台的政府补贴政策，更为庞大的民用照明市场有望在年底或明年打开。
募投资金主要用于SMD LED产能扩张。上市前公司年产SMD器件13亿颗，募投项目达产后新增年产能55亿颗，接近国内行业龙头国星光电募投后产能，但与目前台湾亿光年产240亿颗的水平仍有较大差距。公司连续扩产空间仍然较大。
预计2011年~2013年EPS分别为0.71元、1.02元和1.51元。考虑到LED行业高速成长性和行业扩产后毛利率多方面压力，我们给予公司目标价为17.75~21.30元，对应于2011年25~30倍PE。
（具体内容请见附件）
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