| 来源： |
长江证券研究所 |
发布时间： |
2011年05月11日 14:18 |
作者： |
陈志坚 |
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评级变动： |
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撰写时间： |
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事件描述
武汉金运激光股份有限公司将于近日在深圳证券交易所首次公开上市，基本情况如下：
金运激光拟采用网下向询价对象配售和网上资金申购定价发行相结合的方式公开发行900万股（A股），占发行后总股本（3,500万股）的25.71%。
我们预测2011年到2013年EPS分别为1.095元，1.797元和2.482元，参考同类型上市公司估值水平，以公司2011年25 ~ 30倍市盈率计算，对应估值区间为27.38元~32.85元，建议询价区间为26.01元~31.21元。考虑近期创业板/中小板市场申购状况，最终报价可能达到30.11元~ 36.14元。
事件评论
股权结构
武汉金运激光股份有限公司系金运有限整体变更设立的股份有限公司。金运有限以2008年12月31日经审计的净资产折为公司股份2,600万股整体变更为武汉金运激光股份有限公司，公司于2009年6月3日在武汉市工商局登记注册，注册资本2,600万元。
主营业务
本公司主营业务为从事中小功率激光切割行业应用解决方案的研发、服务以及设备的生产和销售，主要产品为集成应用解决方案的中小功率激光切割设备。中小功率激光切割设备作为传统加工制造工艺的替代工具，可广泛应用于服装家纺、制鞋箱包、产业用纺织品、家俱装饰和广告工艺品等非金属材料行业以及金属精密加工行业。
行业分析
激光加工是利用激光束与物质相互作用的特性，对材料（包括金属与非金属）进行表面处理、切割、焊接、打孔及微加工等的一门加工技术，涉及到光、机、电、材料及检测等多门学科。激光加工目前已成为一种新型制造技术和手段，被誉为“永不磨损的万能加工工具”，广泛应用于服装家纺、广告工艺品、电子、汽车、机械制造、轻工、医疗器械、航空航天等领域。
（具体内容请见附件）
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