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国星光电:封装业务持续增长 外延芯片前景广阔
来源 国信证券研究所 发布时间 2010年12月30日 15:39 作者 陈健
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    事项:

   近日我们在广东省佛山市对国星光电进行了实地考察,并向公司高管了解其生产经营情况。此次调研我们主要关注公司LED封装及外延片等产品,并了解公司募投项目的进展情况,以及对公司未来业绩的影响。

  评论:

  国内最大的LED封装企业公司是目前国内最大的LED封装企业,主要产品包括:SMD LED器件及组件和Lamp LED器件及组件,产品广泛应用于消费类电子产品、家电产品、计算机、通信、平板显示等领域。此外,公司还从事来料加工业务,二十多年来一直为日本三洋电波工业株式会社提供调谐器和LIB(锂电池)电源管理器的来料加工。

  2010年上半年,公司主营业务收入来源依然为SMD LED,报告期内该类产品收入保持增长,占主营业务收入82.12%,同比增长6.50%;Lamp LED收入占主营业务收入6.24%,同比减少4.00%。同时,公司的毛利率保持了较高的水平,2010年上半年SMD LED器件及组件、Lamp LED器件及组件毛利率分别为31.88%和16.36%,公司综合毛利率为32.65%。

  (具体内容请见附件)
 
   
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文档附件:
国信证券-国星光电-002449-封装业务持续增长、外延芯片和应用业务前景广阔.pdf
 

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