| 来源： |
光大证券研究所 |
发布时间： |
2010年12月23日 14:18 |
作者： |
赵磊 |
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结论：
2010年EPS0.37元（按发行前计算），2011年按发行后摊薄0.45元，2012按发行后摊薄0.65元，2011年和2012年PE只有行业平均水平的60%～70%，强力买入。2011年内目标价20元（当前股价12.5元）。
预案主要内容：
定向增发;发行数量不超过7,500万股（目前总股本3.73亿股，稀释20%）；发行价格下限11.12元（当前股价12.50元）；预计融资不超过8亿元（目前市值46.7亿元，净资产10亿元，总资产15.8亿元）；项目一，铜丝替换金丝的升级项目（天水）；项目二，高端封装扩产（西安）；项目三，中低端封装扩产（天水）。三个项目的建设期均为三年。
本预案尚需证监会及股东大会批准。
点评：
1.本次增发项目没有我们之前预期的LED封装项目，说明公司保持了谨慎作风，LED封装项目仍在考察期。从市场影响度来说略差于我们预期。
2.本次的三个项目，第一条属于技术升级项目（用铜丝替换金丝以降低成本），第二条属于高端产品的扩产，第三条属于中低端产品的扩产。其中，中低端扩产置于天水，高端扩产置于西安，与我们预期吻合，说明公司有将发展重心向西安偏移的想法。
3.中低端扩产规模9亿块/年，相比目前总产能扩充约15%。完全达产后，预计实现收入4.57亿元（今年预计总收入12亿元，+38%），预计实现利润0.55亿元（今年预计利润1.38亿元，+39%）；新项目毛利率预计与现有综合毛利率持平，约在25%～28%。
4.高端项目扩产规模达5亿块/年，相比目前高端产能增长一倍以上。完全达产后，预计实现收入4亿元，利润0.52亿元，毛利率高于中低端产品，预计将达28%～30%。
5.铜丝替换金丝升级项目属于更新项目，该项目完成后是否会降低部分现有金丝产品的产能我们尚需与公司交流。该项目毛利率预计在28%左右，达产后预计新增收入2.45亿元，新增利润0.33亿元。
6.总的看来，本次扩产的最大看点在于LGA、BGA、QFN等高端产品的扩产。高端产品不仅盈利能力更强，而且生命力更强。本次扩产完成后，公司高端产品占比将大幅提升，从目前的不到5%提升至10%左右，对公司的综合毛利率及可持续发展潜力均有积极的正面影响。
7.假设现有业务收入利润未来三年维持不变，新项目三年后贡献收入翻番、利润翻番，年均复合增速27%左右。而实际上，现有产线经过升级，预计亦能实现年均10%的增长。因此我们可以预计未来三年收入、利润总的复合增速在37%～40%。
盈利预测在原基础上小幅上调，继续买入
我们之前预计2010年EPS0.37元，不调整；2011年EPS原预测0.51元（发行前股本计算），本次增发项目对2011年业绩增量有限，预计在5%～10%，按发行后股本摊薄，调整至0.45元；2012年EPS原预测0.68元（发行前股本计算），若增发项目中性进展，有望增厚业绩15%，按发行后股本摊薄，调整至0.65元。目前2011年28倍（行业平均38～40倍），2012年19倍（行业平均30倍）。公司在2011年和2012年有上马LED封装的可能，2012年还有上马MEMS传感器封装的可能，尤其是后者，将是市场大热点。买入评级，2011年内目标价20元。
（具体内容请见附件）
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