| 来源： |
证券时报 |
发布时间： |
2010年12月23日 05:21 |
作者： |
李坤 |
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证券时报记者 李坤
本报讯 华天科技(002185)定向增发方案今日出炉，公司股票今日复牌。华天科技称，为缓解产能不足以及实现产业升级，公司拟向不超过十名特定投资者非公开发行不超过7500万股（含7500万股），发行价格不低于11.12元/股。
此次华天科技拟募集资金总额不超过8.34亿元，扣除发行费用后净额将用于投入铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目、集成电路高端封装测试生产线技术改造项目和集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目，进行产能扩张。据测算，三个项目总投资额为9.14亿元。
华天科技称，自公司引进国内第一条小外型集成电路封装生产线以来，经过持续不断地实施技改项目，集成电路封装生产线工艺技术已达到国际先进水平，年封装能力已达60亿块、年测试能力已达30亿块。但公司的集成电路封装能力与市场需求仍有较大差距，生产线虽处于满负荷运行，许多加工订单仍无法承接。
据公告，铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目完成后，可年新增铜线键合集成电路封装产品5亿块的生产能力；预计达产后项目年新增销售收入2.45亿元，净利润3250万元。
集成电路高端封装测试生产线技术改造项目完成后，可年新增CP测试36万片，年新增集成电路高端封装测试产品5亿块的生产能力。预计达产后项目年新增销售收入4.01亿元，净利润5193万元。
集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目建成后，可年新增集成电路封装产品9亿块的生产能力。预计达产后项目年新增销售收入4.57亿元，净利润5463万元。
今年前三季华天科技实现营业收入8.65亿元，净利润9837.94万元。另外，今日华天科技表示，公司将授权公司总经理肖胜利在不超过2.50亿的范围内，与昆山西钛微电子科技有限公司及相关各方就公司对昆山西钛微电子科技有限公司股权投资事宜进行谈判。
据悉，西钛微电子科技有限公司成立于2008年6月，主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机和笔记本电脑应用的摄像头模组等光电子器件。公司总投资5500万美元，注册资本2000万美元。2008年11月西钛微电子正式启动CSP（芯片级封装）晶圆级和MEMS微电机系统封装项目建设。2009年6月西钛微电子CSP项目第一期生产线正式投产，形成每月3000片的生产加工能力，年产摄像头7200万只。
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