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超华科技:“小而全”PCB 产业链一体化的尝试者
来源 长江证券研究所 发布时间 2009年09月09日 14:38 作者 陈志坚
公司评级 评级变动 撰写时间
      事件描述
    超华科技本次发行股份总数为2200万股(其中网下、网上发行数量分别为440万股、1760万股),占发行后总股本的比例为25.6%;初步询价确定IPO发行价格为12.10元/股,对应发行后总股本计算的的08年市盈率34.57倍。本公司实际控制人梁俊丰、梁健锋在本次发行前直接持有本公司股份5,086.5万股,占公司本次发行前总股本的79.56%;本次发行后,梁俊丰、梁健锋合计持有公司股份比例为59.19%,仍处于绝对控股地位。募集资金将主要用于的“扩建年产能力240万平方米环保布基覆铜箔板工程”项目。
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