| 来源： |
中金公司研究部 |
发布时间： |
2009年04月03日 14:16 |
作者： |
金宇 |
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评级变动： |
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撰写时间： |
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事件：
长城开发公告，根据公司与希捷签订的《PCBA（硬盘板卡）供货协议》，公司将在09年2季度分期分批向希捷提供1,306万只硬盘板卡产品，环比1季度实际完成订单增长21.7%。另外，公司在09年1季度实际完成PCBA 1,073万只，比预计订单降低25.6%。
评论：
2Q09硬盘板卡订单预计环比增加21.7%
1Q09订单完成情况低于预期。09年第1季度，受下游PC需求下滑的影响，公司实际完成PCBA订单1,073万只，比预计订单减少25.6%，比4Q08实际完成订单减少19.1%，成为最近5个季度以来PCBA完成订单的最低点。
2Q09预计订单环比增加21.7%。09年2季度，希捷给予公司的PCBA计划订单为1,306万只，虽然同比去年2季度实际完成订单下滑16.5%，但环比今年1季度增加21.7%，表明希捷等下游客户对公司发出的代工订单有望开始触底回升。
建议：
公司2Q09硬盘板卡订单的环比回升，符合我们对于09年电子行业逐季向好的趋势性判断（“强周期、弱季节”效应），在国外电网投资，出口业务增长，以及国内电表业务拓展明朗之前，我们暂不调整09年盈利预测，即每股收益为0.32元，当前股价对应09年PE为22.2x，PB为1.7x，对价值投资者的安全边际有限，维持对该股“中性”投资评级。但是，提示投资者关注公司“代工业务环比趋势向好”驱动的趋势性投资机会。
（具体内容请见附件）
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