| 来源： |
兴业证券研发中心 |
发布时间： |
2009年03月09日 16:18 |
作者： |
刘亮;蒋婷婷 |
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投资要点
行业判断：公司属于印刷电路板（PCB）行业，PCB行业周期为4~5年，2008、2009年处于周期底部，预计2009年下半年或者2010年步入上升周期。覆铜板（CCL）的需求2009年会下降，2010年会回升，但总供给仍然大于总需求。CCL价格主要受成本驱动，中短期内，受铜箔价格影响最大。2009年1月份铜箔价格有所上涨，预计CCL价格也会见底回升，再次大跌的可能性很小。
公司增长模式与竞争力：公司主营CCL及粘结片（PP），受益于全球PCB产业向中国大陆的转移，公司通过不断投资扩产，逐步成为全球第五大CCL生产商。但我们认为，公司投资驱动的增长模式目前正处在一个关键的十字路口。公司的竞争优势主要体现在规模经济效应及高质量的客户服务，但在新产品开发及存货管理方面，与台湾竞争对手相比存在明显不足。
盈利预测与估值：预计2008、2009、2010年的EPS分别为0.15、0.19和0.40元，公司的DDM估值为2.79元，DCF估值为5.81元，相对于香港和台湾同类公司，公司目前的股价透支了未来两年的增长预期。
投资建议：我们给予公司“中性”的投资评级，建议密切关注公司的新产品开发与存货管理，若能持续改善，公司未来值得期待。
风险提示：公司存在计提存货跌价损失及应收账款坏账损失的风险。
(具体内容请见附件)
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