【宏源证券研究报告内容摘要】

　　投资要点:

　　集成电路封装业务规模稳步提升,储备技术的产业化进程加快.

　　Bumping生产线下半年释放产能,高深宽比TSV技术研发进展顺利.

　　报告摘要:

　　集成电路封装业务产能释放,产能利用率稳定提升。公司发布半年报,2014年1~6月份公司完成营业收入156,276.83万元,同比增长44.06%,实现归属于上市公司股东的净利润13,930.25万元,同比增长36.67%,截至2014年6月30日,公司总资产为381,972.73万元,同比增长7.33%。公司上半年毛利率达到21.86%,同比提升1.45个百分点。

　　积极参与02专项,储备技术产业化加速。公司在持续扩大集成电路封装规模的同时,进一步加大国家科技重大专项02专项等科技创新项目的投入力度,其中昆山公司联合格科微电子科技有限公司、北方工业大学和北京工业大学共同承担的“阵列镜头智能成像TSV-CIS集成模块工艺开发与产业化”项目获批,相应的产业化生产线有望逐步释放产能。2014年上半年,公司通过继续实施“通讯与多媒体集成电路封装测试产业化项目”项目和“40纳米集成电路先进封装测试产业化项目”项目,有效地提高了集成电路封装产能。公司储备技术产业化进程呈现加速态势。

　　Bumping生产线有望下半年释放产能。公司Bumping生产线的组建正在积极实施之中,我们预计有望在10月份完成建设,四季度逐步调试放量,当前下游Bumping需求旺盛,公司Bumping产能释放有望进一步推动业绩增长。同时公司高深宽比TSV技术研发进展顺利,未来Bumping+TSV两大先进封装业务有望成为公司新的成长驱动力。

　　维持公司“买入”评级。我们预计公司14~16年营收35.95、44.30、53.82亿元,净利润2.74、3.54、4.46亿元,对应EPS分别为0.41、0.54、0.67元,估值分别为29、23、18。我们认为公司未来在做大规模的同时将加快储备项目的产业化进程,维持“买入”评级。