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国内运营商加速LTE建设 通信设备商将大幅受益
来源 通信信息报 发布时间 2010年12月30日 16:41 作者 王春超
  本报记者 王春超
  在近日举行的“2010(第四届)移动互联网国际研讨会”上,中国移动董事长王建宙透露,中国移动将加速LTE建设,考虑提前上马TD-LTE网络。目前,中国移动明确了TD-LTE预商用网络的部署,将在北京、上海、广州、深圳、南京、厦门6城市建设3060个TD-LTE基站。
  其实早在世博会召开之际,中国移动就开始力推TD-LTE的发展,在世博园区内部署TD-LTE网络进行相关试验,以求加快商用步伐。与此同时,中国电信、中国联通也在加速LTE的演进,相比中国移动,中国联通、中国电信由于采用的是WCDMA、CDMA网络,与LTE互操作性更强,演进速度更快、成果更好。
  业内人士认为,目前中国通信产业是运营商主导,设备商辅助并提供设备。运营商加速LTE建设的同时,通信设备商也将大幅受益。
  国内运营商加速LTE建设
  2010年10月,在国际电信联盟无线通信部门(ITU-R)第五研究组国际移动通信工作组(WP5D)第9次会议上,LTE-Advanced和802.16m被确定为新一代移动通信(4G)国际标准,其中包含我国提交的TD-LTE-Advanced,目前国际上有意采用TD-LTE的运营商已经有十几家。
  鉴于标准的确立,中国移动进一步加快了LTE建设步伐,扩大了TD-LTE在国内城市的试点工作。早在2010年4月15日,中国移动在上海世博园区内开通了全球首个TD-LTE演示网。
  与此同时,中国电信也开始筹划网络的升级,积极规划LTE实验网,以扩大网络容量更好地满足用户需求。上海电信副总经理马明介绍,上海电信在世博园区建成的全国最大LTE实验网,总面积达到8.1平方公里,比中国移动的TD-LTE实验网多出2.72平方公里。中国电信世博LTEFDD展示网络的建设规模、业务体验和终端商业化程度处于国内第一,世界领先水平。
  中国电信副总经理张继平在出席第二届CDMA全球世界论坛时表示,中国电信选择LTE作为网络未来的演进方向,积极推动LTE的标准化和产业化进程,重点推进LTE与CDMA之间互操作的标准化以及系统和终端设备开发进展,以最大限度利用现有设备。
  为了保证CDMA能平稳地从3G网络演进到LTE网络,中国电信制订了从技术、标准、业务、终端、互操作性五步走策略。中国电信2010年完成了3G网络覆盖342个地级市、2055个县级市以及20000多个乡镇,为LTE演进搭建了良好的网络基础。
  与中国移动、中国电信相比,中国联通在LTE方面的进展比较低调,中国联通副总经理张钧安表示,在全球WCDMA运营商开始向LTE演进时,中国联通已做好相关规划,将逐步演进和升级,到第三阶段时将实现下行最高100M的速率。
  通信设备商将大幅受益
  业内人士认为,目前中国通信产业是运营商主导,设备商辅助并提供设备。运营商加速LTE建设的同时,通信设备商也将大幅受益。
  以中国移动为例,2010年下半年,在工信部的组织下,各厂商纷纷完成了中移动TD-LTE实验室和顺义、怀柔外场测试,目前各厂家均已投入到明年的测试筹备工作中。华为、中兴通讯、诺基亚西门子通信、大唐、上海贝尔等主设备商构成了TD-LTE产业链的主力军。
  据TD-LTE工作组总结,目前有10家设备商完成了2.3GHzTD-LTE测试,7家展开了2.6GHz测试,但各厂家LTE软件算法均有待优化。
  截至10月底,诺基亚西门子通信在全球已获得20份LTE商用合同,居行业之首,华为也已获得18个LTE商用网合。截至第二季度,中兴通讯在国际上部署了7个LTE商用网络和近50多个试验网。
  在终端芯片方面,传统的终端芯片供应高通、ST-E都加强了对TD-LTE支持力度。许多新兴的芯片公司的TD-LTE进展也很快,包括创毅视讯、SEQUANS、华为海思、中兴微电子等公司都占据一席。
  东方证券通信行业分析师周军认为,预计国内通信设备商在未来1-2年内就能迎来一个超越3G投资规模,迎来4000亿元的行业发展机遇。
  
  国产通信设备商应加大终端、设备的芯片研发力度
  虽然运营商加速LTE建设有利带动通信设备商发展。但对国内通信设备商而言,情况并不乐观,因为国内设备商终端、设备芯片尚未实现自主,且发展明显滞后。
  中国工程院副院长、院士邬贺铨认为,芯片是国内LTE的薄弱环节,本地现有几家公司实力不强,许多都是在TD商用之后才进入市场,步伐明显落后。
  高通表示,3G网络和LTE网络将长期并存,LTE作为3G网络的热点,尤其在数据高发区域的热点补充部署,支持多模技术是LTE发展成功与否的关键因素之一,高通正致力于推出多模芯片技术,未来终端的芯片集成能力增强。
  与国际通信设备厂商相比,芯片研发一直是国内厂商的短板。在高通加紧研发的同时,国内厂商在芯片方面并未获得太多进展。
  技术才是核心竞争力的体现,无论是设备芯片还是终端芯片,早已是国内通信设备商的“心病”。一方面是LTE巨大的市场,一方面是国内通信设备商担忧芯片无法自主而丧失更多的利润空间。
 
 
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