| 来源： |
上海证券报 |
发布时间： |
2010年10月28日 08:29 |
作者： |
李雁争 |
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⊙记者 李雁争 ○编辑 艾家静
与“十一五”一味“做大”不同，“十二五”期间，我国集成电路产业发展将进入“由大到强”的阶段。
记者27日从中国半导体行业协会了解到，“十二五”期间，我国将继续通过“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（即“02专项”）支持集成电路产业，且支持力度还将加大。业内人士认为，在政府的全方位扶持下，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”，龙头上市公司有望被培育成具有国际竞争力的企业。
工信部主管司局的领导此前也明确，将努力打破资金、技术、市场、人才和政策瓶颈，在对集成电路产业加大投入的同时，“十二五”期间将大力推进企业兼并重组，“培育形成具有国际竞争力的企业，实现产业群体性跃升发展。”
市场人士指出，上市公司大多是各个细分领域的龙头，最有希望引领本轮“产业跃升发展”。相关上市公司包括中芯国际、华微电子、士兰微等。
与此同时，战略性新兴产业的发展也将为半导体产业带来机遇。赛迪顾问总裁李峻预计，物联网行业的半导体市场将达3000亿元以上；三网融合将最先带动终端消费市场，而终端设备市场会超过4000亿元，将带动音视频解码、网络传输、信息安全等多个半导体领域的需求；LED光电显示的发展，也将带动驱动电路、电子整流器等半导体领域的需求。
协会人士预计，“十二五”期间，我国半导体行业的投资将超过2700亿元，比过去5年增加一倍。
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