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英特尔大连芯片厂明年投产
来源 中国证券报 发布时间 2009年06月22日 08:03 作者 周婷
    英特尔大连芯片厂总经理柯必杰19日在“第七届中国国际软件和信息服务交易会”上宣布,正在建设中的大连芯片厂(Fab 68)将采用65纳米制程技术,这座300毫米芯片制造厂2010年建成投产。
  英特尔大连芯片厂投资总额25亿美元,是1992年后英特尔另行择址新建的第一个芯片工厂,也是英特尔在亚洲建立的首个300毫米芯片制造工厂。65纳米制程技术是目前美国政府批准可采用的最高级别的生产技术。
  此前,受金融危机的影响,英特尔宣布关闭上海封装厂,由此业界担心正在建设中的大连芯片厂也受到一定的冲击。但柯必杰表示,大连芯片厂的建设没有受到全球经济衰退的影响,工厂将如期建成投产。目前综合办公大楼和数据中心IT机房已经落成并投入使用。工厂厂房建设将在今年夏末完成,随后进入设备安装和调试阶段。目前,大连芯片厂雇佣的员工人数已经达到500人,计划投产后员工人数将达1200至1500名员工。
 
 
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