[路演]木林森:未来LED封装将向大功率发展
来源:全景网 发布时间:2015年02月09日 14:51 作者:蔺怡琛

    全景网29日讯 木林森(002745)首次公开发行股票网上路演正在全景网举行。公司董事长兼总经理孙清焕在活动上向投资者表示,在大尺寸面板背光及室内照明等应用领域逐步扩展的带动下,高亮度、大功率LED处于高速增长阶段,比重逐渐增大,未来LED封装将逐步由小功率向大功率方向发展。(全景网)

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