[路演]木林森:料18年LED封装市场规模翻番
来源:全景网 发布时间:2015年02月09日 14:39 作者:蔺怡琛

    全景网29日讯 木林森(002745)首次公开发行股票网上路演正在全景网举行。公司董事长兼总经理孙清焕在活动上向投资者表示,公司主要产品为LED封装及应用产品,以封装为例,截止2013年末,全球LED封装市场规模为144亿美元,预计到2018年将达到259亿美元。(全景网)

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