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[互动]德豪润达:倒装芯片三季度可以小批量产
来源:全景网 发布时间:2014年05月22日 16:20 作者:王汉卓

    全景网5月22日讯 德豪润达(002005)周四在全景网互动平台上表示,目前公司倒装芯片已经开始小量出货,预计三季度左右倒装芯片可以小批量产。

    德豪润达主营业务为小家电系列产品的研究、开发、制造及销售。(全景网/王汉卓)