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[互动]德豪润达:倒装芯片将成LED芯片主流产品
来源:全景网 发布时间:2014年05月22日 16:24 作者:王汉卓

    全景网5月22日讯 德豪润达(002005)周四在全景网互动平台上表示,由于芯片的结构不同,倒装芯片的综合性能比正装芯片有较大的优势,公司觉得未来倒装芯片一定会成为LED芯片的主流产品。

    德豪润达主营业务为小家电系列产品的研究、开发、制造及销售。(全景网/王汉卓)