全景网3月26日讯 环旭电子（601231）周三盘后发布公告，公司拟于未来两年投资约5.9亿元用于高传输高密度微型化无线通信模块制造技术更新改造项目。资金来源为自有资金及其它融资方式。

    上述项目主要用于生产无线通讯模块的升级改造，为了达到模块的小型化的目的，运用新的小型化技术于最新一代的高传输密度标准的模块中。

    其中，项目固定资产投资约5.45亿元，铺底流动资金4500万元；建设期自2014年4月至2016年3月。

    公司称，此次拟继续在小型化无线模块进行投资，有利于保持技术领先，提高公司的竞争力，从而抢占更广阔的市场空间。（全景网/李洁）

    http://static.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/2014-03-26/601231_20140327_10.pdf