[路演]华天科技:TSV技术未来市场前景良好_快讯频道

[路演]华天科技:TSV技术未来市场前景良好

来源：全景网发布时间：2013年08月09日 10:22 作者：张天蛟

全景网8月9日讯华天科技（002185）可转换公司债券发行网上路演于今天上午在全景网举行，公司董事长肖胜利表示，采用TSV技术封装的芯片具有体积小、集成度高等特点，应用领域更为广阔。未来TSV技术的产业化应用将会全面展开，市场前景良好。（全景网/张天蛟）
　　